~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2987398/image1.jpg

View original content:https://www.prnewswire.com/de/pressemitteilungen/usi-prasentiert-auf-der-pcim-europe-2026-fortschrittliche-embedded-packaging-technologie-fur-sic-chips-302781576.html

In der Debatte um die psychische Gesundheit von Kindern und Jugendlichen rücken österreichische Schulen zunehmend in den Fokus. Golli Marboe, Initiator der „Mental Health Days“, fordert, Lehrerinnen und Lehrer deutlich stärker zu unterstützen – und zugleich in die Pflicht zu nehmen. Im Gespräch mit der APA plädierte er dafür, dass alle Pädagoginnen und Pädagogen einmal im Jahr verpflichtend eine Fortbildung zu einem Thema rund um das psychische Wohlbefinden absolvieren. Zusätzlich brauche es ein strukturiertes Angebot zur regelmäßigen Supervision.

Marboe verweist darauf, dass der Lehrberuf damit eine Sonderrolle einnimmt: „Es ist der einzige Sozialberuf, der das nicht hat“, sagt er mit Blick auf fehlende Supervisionsstrukturen. Nach seiner Vorstellung sollen Lehrkräfte damit nicht nur entlastet, sondern auch besser befähigt werden, Warnsignale bei Schülerinnen und Schülern frühzeitig zu erkennen und professionell darauf zu reagieren. Die Forderung zielt auf eine langfristige Verankerung von Mental-Health-Kompetenz im Schulalltag ab.

Zusätzlichen Druck erzeugt aus Sicht von Fachleuten der Umgang Jugendlicher mit sozialen Medien. Barbara Haid, Präsidentin des Österreichischen Bundesverbands für Psychotherapie (ÖBVP), unterstützt ein Social-Media-Verbot für Unter-14-Jährige ausdrücklich. „Kinder brauchen keine sozialen Medien“, betont sie und spricht sich für einen altersgerechten, schrittweisen Zugang aus – ähnlich wie beim Führerschein, für den man lernen und eine Prüfung ablegen müsse. Besonders problematisch seien sogenannte „Endless Reels“, also endlos scrollbare Kurzvideo-Formate, die nach Einschätzung von Haid und Marboe stärkere Auswirkungen auf die Psyche haben können als klassische Textnachrichten, während Ängste gleichzeitig diffuser würden.

Dass viele Lehrkräfte im Bereich Social Media weniger sattelfest sind als ihre Schülerinnen und Schüler, sehen die beiden Experten nicht als Nachteil. Marboe zieht den Vergleich mit Suchtprävention: Man müsse „nicht jede Droge ausprobieren, um darüber reden zu können, dass Drogen schlecht sind“. Haid verweist auf Klassen, in denen sich Lehrende digitale Plattformen von den Jugendlichen erklären lassen. Diese bewusste Rollenumkehr könne die Beziehungsebene stärken, weil die Schülerinnen plötzlich als Expertinnen auftreten. Aus Sicht der Befürworter solcher Ansätze ist das Zusammenspiel aus besser geschulten Pädagoginnen, klareren Social-Media-Regeln und strukturierten Unterstützungsangeboten ein zentraler Baustein, um die mentale Gesundheit junger Menschen im Bildungssystem langfristig zu stabilisieren.