SHANGHAI, 6. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Auf der LASER World of PHOTONICS CHINA 2026 stellte Raytron den OHLE6081 vor, den weltweit ersten ungekühlten Infrarotdetektor der zweiten Generation, der auf der SWLP-Technologie (Wafer-Level-Packaging) basiert. Der OHLE6081 stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Infrarotbildgebung dar und macht leistungsstarke Infrarotdetektoren kompakter, besser herstellbar und kostengünstiger. Mit einem Pixelabstand von 8 μm, einer Auflösung von 640 × 512 und einer ultrakompakten Bauform von 11,2 × 11,2 mm ist der Infrarotdetektor für die nahtlose Integration und für Anwendungen wie kommerzielle Drohnen, industrielle Thermografie, Nachtsicht im Außenbereich und Fahrerassistenzsysteme (ADAS) konzipiert und treibt damit die nächste Generation kompakter, stromsparender und skalierbarer Infrarot-Kerne voran.

Drei wichtige Trends, die die Infrarotindustrie verändern

Erstens ist ein deutlicher Trend hin zu miniaturisierten Endgeräten zu beobachten. Anwendungen wie Hand-Wärmebildkameras, tragbare Geräte und kommerzielle Drohnen stellen zunehmend strengere Anforderungen an Größe, Gewicht und Leistungsaufnahme (SWaP). Zweitens wird eine kosteneffiziente Fertigung immer wichtiger, da herkömmliche Detektoren Reinraumumgebungen der Klasse 100 sowie komplexe Integrationsprozesse erfordern, was die Skalierbarkeit einschränkt. Drittens steigen die Leistungserwartungen weiter an: Die Auflösung von 640 × 512 etabliert sich als gängiger Standard, während gleichzeitig höhere Anforderungen an den Temperaturmessbereich und die Bildqualität gestellt werden.

Vier wesentliche Vorteile der OHLE 6081 für die OEM-Integration

• Fortschrittliche 8μm-Pixel-Technologie

Das 8-μm-Pixel-Design der nächsten Generation bietet bei gleicher Größe eine höhere Auflösung und eine verbesserte Detailwiedergabe und optimiert gleichzeitig Größe, Gewicht und Leistung sowie die Kosten, was die Systemintegration erleichtert.

• Branchenerste SWLP-Verpackung für die Massenproduktion

Die SWLP-Zweischichtverpackung ermöglicht die Montage in Standardumgebungen, ohne dass Reinraumanlagen erforderlich sind. Da es mit SMT-Prozessen kompatibel ist, eignet es sich für die Massenproduktion und reduziert die Modulgröße im Vergleich zu herkömmlichen thermischen Detektoren im Keramikgehäuse mit den Abmessungen 640 × 512 um etwa 74 %, was zu einer erheblichen Kostensenkung und einer Verkürzung der Lieferzeiten führt.

• 640 × 512, hohe Auflösung bei niedrigem NETD

Der auf einem VOx-Sensor basierende OHLE 6081 erreicht einen NETD-Wert von < 50 mK und liefert hochwertige, rauscharme Bilder für eine präzise Zielerfassung.

• Ultrabreiter Temperaturbereich und optimiertes SWaP

Der Detektor deckt einen Temperaturbereich von -40 °C bis 800 °C ab und zeichnet sich durch eine ultrakompakte Bauform von 11,2 × 11,2 mm, ein Gewicht von unter 1 g sowie eine Leistungsaufnahme von unter 120 mW aus, wodurch er sich in handelsübliche Drohnen, Handgeräte, Automobil- und Industriesysteme integrieren lässt.

Informationen zu Raytron

Raytron ist ein führender Anbieter von Wärmebildlösungen und Entwickler der weltweit ersten 8-μm- und 6-μm-Infrarotdetektorchips. Das Unternehmen treibt weiterhin Innovationen in den Bereichen Infrarotdetektoren, Module, Kameras und industrielle Lösungen voran und schafft durch technologischen Fortschritt einen Mehrwert für seine Kunden.

Für OEM-Partnerschaften oder Massenanfragen:

E-Mail: sales@raytrontek.com

Website: https://en.raytrontek.com

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Der Halbleiter- und Lichtkonzern ams-Osram stellt sein Geschäftsportfolio neu auf und setzt dabei verstärkt auf Wachstumsmärkte wie Komponenten für Augmented-Reality-Brillen und intelligente Lichttechnologien. Vorstandschef Aldo Kamper bezeichnete den Verkauf der nicht optischen Sensorsparte an Infineon als wichtigen Schritt, um das Unternehmen „für die Zukunft aufzustellen“. Die Transaktion soll dem Konzern 570 Millionen Euro einbringen und nach aktueller Planung zum 1. Juli abgeschlossen werden.

Mit dem Verkauf trennt sich ams-Osram von einem Geschäftsbereich, der rund sieben Prozent zum Konzernumsatz beigesteuert hat, reduziert im Gegenzug aber die eigene Verschuldung deutlich. Laut Kamper kann die Schuldenlast um etwa ein Drittel gedrückt werden, die jährlichen Zinszahlungen sollen in den kommenden Jahren von rund 300 Millionen Euro auf etwa die Hälfte sinken. Der so gewonnene finanzielle Spielraum soll in den Ausbau bestehender Geschäftsfelder und in neue Produkte fließen.

Im Zentrum der Wachstumsstrategie stehen Komponenten für Augmented-Reality-Brillen. Bereits heute liefert ams-Osram Sensorelemente an Hersteller solcher Systeme, wenn auch in nach Kamps Worten noch „überschaubarem“ Ausmaß. Mittelfristig rechnet der CEO mit einem stark wachsenden Markt: Anfang der 2030er-Jahre hält er weltweit jährlich 50 bis 100 Millionen verkaufte AR-Brillen für denkbar, ab der Mitte des Jahrzehnts möglicherweise mehr. AR-Brillen sollen reale Umgebungen erweitern, Navigationsinformationen einblenden, Gesichtserkennung ermöglichen oder Vitalparameter überwachen; Nutzungsszenarien sieht Kamper in großer Bandbreite.

Parallel dazu baut ams-Osram digitale Photonik- und LED-Lösungen aus, etwa hochauflösende und „intelligente“ Scheinwerfer, die bereits im Automotive-Bereich im Einsatz sind. Dieses Geschäft bringt derzeit Erlöse im zweistelligen Millionenbereich ein, bis 2028 peilt das Management einen Umsatz von mehr als 100 Millionen Euro an. Weitere Zukunftschancen sieht der Konzern in Lasersystemen für den Rüstungssektor, wo ebenfalls mit zusätzlichem Wachstum gerechnet wird.

Für den Hauptstandort Premstätten in der Steiermark erwartet das Unternehmen trotz der Portfoliobereinigung keine einschneidenden Einschnitte. Nach Abschluss der Infineon-Transaktion sollen 70 Beschäftigte aus der Entwicklung an den Grazer Infineon-Standort wechseln, während Infineon vorerst weiterhin aus dem Werk in Premstätten beliefert wird. ams-Osram bleibt damit auf absehbare Zeit als Auftragsfertiger aktiv. Die Mitarbeiterzahl am Standort soll von derzeit etwa 1.450 bis 2030 auf 1.550 steigen, gestützt von Förderzusagen der Republik Österreich von bis zu 227 Millionen Euro, unter anderem aus dem EU Chips Act.